창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74LVC14ADBR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74LVC14ADBR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74LVC14ADBR | |
| 관련 링크 | 74LVC1, 74LVC14ADBR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AT0603DRD07102KL | RES SMD 102K OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRD07102KL.pdf | |
![]() | 2CP6-PR02/N61947 | 2CP6-PR02/N61947 AGILENT BGA | 2CP6-PR02/N61947.pdf | |
![]() | EKMH3B1LGB122MAC0N | EKMH3B1LGB122MAC0N NIPPON SMD or Through Hole | EKMH3B1LGB122MAC0N.pdf | |
![]() | RT9005AGSP | RT9005AGSP REALTEK SMD or Through Hole | RT9005AGSP.pdf | |
![]() | TBP38S85-30NT | TBP38S85-30NT TI DIP-24 | TBP38S85-30NT.pdf | |
![]() | ACF3218H-240-T | ACF3218H-240-T ORIGINAL SMD or Through Hole | ACF3218H-240-T.pdf | |
![]() | TC558128 | TC558128 ORIGINAL SMD or Through Hole | TC558128.pdf | |
![]() | KBB06B400 | KBB06B400 SAMSUNG BGA | KBB06B400.pdf | |
![]() | F5CE-938M00-D266MU | F5CE-938M00-D266MU FUJITSU SMD or Through Hole | F5CE-938M00-D266MU.pdf | |
![]() | ICL8068CCJE | ICL8068CCJE ICL DIP | ICL8068CCJE.pdf | |
![]() | LM140LAH-12 NOPB | LM140LAH-12 NOPB NS TO39-3 | LM140LAH-12 NOPB.pdf | |
![]() | 2SA1037(XHZ) | 2SA1037(XHZ) ROHM SOT23 | 2SA1037(XHZ).pdf |