창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSP45168VC-33 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HSP45168VC-33 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HSP45168VC-33 | |
| 관련 링크 | HSP4516, HSP45168VC-33 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2256-44K | 3.9mH Unshielded Molded Inductor 110mA 33 Ohm Max Axial | 2256-44K.pdf | |
![]() | IHSM3825PJ1R2L | 1.2µH Unshielded Inductor 4.93A 16 mOhm Max Nonstandard | IHSM3825PJ1R2L.pdf | |
![]() | RC0201DR-0716K5L | RES SMD 16.5KOHM 0.5% 1/20W 0201 | RC0201DR-0716K5L.pdf | |
![]() | 74F827D | 74F827D PHILIPS SMD-24 | 74F827D.pdf | |
![]() | L2B03001W5CJUPAA | L2B03001W5CJUPAA LSI CPGA | L2B03001W5CJUPAA.pdf | |
![]() | C3216X7R1H226KT000N | C3216X7R1H226KT000N TDK SMD | C3216X7R1H226KT000N.pdf | |
![]() | CMX-309FLC-12.0000M | CMX-309FLC-12.0000M CITEZEN SOJ-4 | CMX-309FLC-12.0000M.pdf | |
![]() | PS4530-103M | PS4530-103M PREMO SMD | PS4530-103M.pdf | |
![]() | 03640-6135272-1 | 03640-6135272-1 TI LCC20 | 03640-6135272-1.pdf | |
![]() | BB501MAS-TL | BB501MAS-TL HITACHI SOT143 | BB501MAS-TL.pdf | |
![]() | M391B2873EH1-CH900 | M391B2873EH1-CH900 SAMSUNG SMD or Through Hole | M391B2873EH1-CH900.pdf |