창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UWP0J330MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UWP Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UWP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 37mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-9809-2 UWP0J330MCL1GB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UWP0J330MCL1GB | |
| 관련 링크 | UWP0J330, UWP0J330MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 0603ZC561KAT2A | 560pF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 0603ZC561KAT2A.pdf | |
![]() | AT0805BRD0713RL | RES SMD 13 OHM 0.1% 1/8W 0805 | AT0805BRD0713RL.pdf | |
![]() | 2512 1% 1R | 2512 1% 1R SUPEROHM SMD or Through Hole | 2512 1% 1R.pdf | |
![]() | CEM11M2 | CEM11M2 ORIGINAL SOP-8 | CEM11M2 .pdf | |
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![]() | 9799-A60426 | 9799-A60426 NS DIP-8 | 9799-A60426.pdf | |
![]() | BH6005AT | BH6005AT ROHM TQFP64 | BH6005AT.pdf | |
![]() | AM29DL322GB9OEI | AM29DL322GB9OEI SPANSION TSOP | AM29DL322GB9OEI.pdf | |
![]() | APG | APG TI MSOP8 | APG.pdf | |
![]() | 2512-22UH | 2512-22UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 2512-22UH.pdf | |
![]() | PE-67567T | PE-67567T PULSE SMD10 | PE-67567T.pdf | |
![]() | LF4444MD/883 | LF4444MD/883 NS DIP | LF4444MD/883.pdf |