창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSMS-C197 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HSMz-Czzz LED Solutions Selection Guide | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 표시 - 이산 소자 | |
| 제조업체 | Broadcom Limited | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 적색 | |
| 렌즈 색상 | 흰색 | |
| 렌즈 투명성 | 산광 | |
| 밀리칸델라 등급 | 10mcd | |
| 렌즈 유형/크기 | 직사각, 평형 상단, 1.60mm x 0.80mm | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.1V | |
| 전류 - 테스트 | 20mA | |
| 시야각 | 130° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 파장 - 주 | 626nm | |
| 파장 - 피크 | 630nm | |
| 특징 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 칩 LED | |
| 크기/치수 | 1.60mm L x 0.80mm W | |
| 높이(최대) | 0.40mm | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSMS-C197 | |
| 관련 링크 | HSMS-, HSMS-C197 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 | |
![]() | RDER72D683K3K1C11B | 0.068µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.177" W(5.00mm x 4.50mm) | RDER72D683K3K1C11B.pdf | |
| F17724222160 | 0.22µF Film Capacitor 310V 630V Polyester, Metallized Radial 0.689" L x 0.394" W (17.50mm x 10.00mm) | F17724222160.pdf | ||
![]() | F339MX254731MKM2T0 | 4.7µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.827" W (31.00mm x 21.00mm) | F339MX254731MKM2T0.pdf | |
![]() | 402F307XXCJR | 30.72MHz ±15ppm 수정 9pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F307XXCJR.pdf | |
![]() | T410 | T410 ST IPAK TO-251 ISOWATT | T410.pdf | |
![]() | V10921A | V10921A vei DIP12 | V10921A.pdf | |
![]() | TA8109AZ | TA8109AZ TOS SMD or Through Hole | TA8109AZ.pdf | |
![]() | ECKATS152ME | ECKATS152ME PANASONIC DIP | ECKATS152ME.pdf | |
![]() | RF08K75 | RF08K75 RFMD QFN-29 | RF08K75.pdf | |
![]() | TDB193DP | TDB193DP ST DIP8 | TDB193DP.pdf | |
![]() | CW79M24C | CW79M24C CHINA SMD or Through Hole | CW79M24C.pdf | |
![]() | UPA1803GR9JGE2 | UPA1803GR9JGE2 NEC SMD or Through Hole | UPA1803GR9JGE2.pdf |