창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F17724222160 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772 Class X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.394" W(17.50mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 225 | |
| 다른 이름 | 17724222160 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F17724222160 | |
| 관련 링크 | F177242, F17724222160 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | AD760AG | AD760AG ADI SOP | AD760AG.pdf | |
![]() | BA3837F-E2 | BA3837F-E2 ROHM SOP-16 | BA3837F-E2.pdf | |
![]() | EP2SGX60EF1152C5 | EP2SGX60EF1152C5 ALTERA BGA | EP2SGX60EF1152C5.pdf | |
![]() | P6、P7.62、P10、P16、P20 | P6、P7.62、P10、P16、P20 HGD SMD or Through Hole | P6、P7.62、P10、P16、P20.pdf | |
![]() | SKT600/18E | SKT600/18E SEMIKRON MODULE | SKT600/18E.pdf | |
![]() | IX2990 | IX2990 ORIGINAL MSOP | IX2990.pdf | |
![]() | EB2-248NU | EB2-248NU ORIGINAL SMD or Through Hole | EB2-248NU.pdf | |
![]() | F0201 | F0201 ORIGINAL SMD or Through Hole | F0201.pdf | |
![]() | LC9802-TLM | LC9802-TLM SANYO SOP | LC9802-TLM.pdf | |
![]() | LC898098Y-UJON | LC898098Y-UJON SANYO SMD or Through Hole | LC898098Y-UJON.pdf | |
![]() | SN54HC4352J | SN54HC4352J TI DIP | SN54HC4352J.pdf | |
![]() | LN38GCPP | LN38GCPP ORIGINAL DIP | LN38GCPP.pdf |