창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HSMG-C170(M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HSMG-C170(M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HSMG-C170(M | |
관련 링크 | HSMG-C, HSMG-C170(M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC238311304 | 0.3µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.335" W (26.00mm x 8.50mm) | BFC238311304.pdf | |
![]() | MCR03EZPFX5491 | RES SMD 5.49K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX5491.pdf | |
![]() | RC0100FR-07976KL | RES SMD 976K OHM 1% 1/32W 01005 | RC0100FR-07976KL.pdf | |
![]() | NHQM223B400T5 | NTC Thermistor 22k 0805 (2012 Metric) | NHQM223B400T5.pdf | |
![]() | ICE2AS01XK | ICE2AS01XK InfineonTechnolog SMD or Through Hole | ICE2AS01XK.pdf | |
![]() | MA8981BC | MA8981BC MITEL DIP | MA8981BC.pdf | |
![]() | 202037-C | 202037-C ORIGINAL SMD or Through Hole | 202037-C.pdf | |
![]() | R1LV1616RBG-5SI#B0 | R1LV1616RBG-5SI#B0 RENESAS TFBGA48 | R1LV1616RBG-5SI#B0.pdf | |
![]() | REF10AU | REF10AU TI/BB SOP | REF10AU.pdf | |
![]() | 254PW06E0152-F5HF5H | 254PW06E0152-F5HF5H NCM SMD or Through Hole | 254PW06E0152-F5HF5H.pdf | |
![]() | LM387N #T | LM387N #T NS DIP-8P | LM387N #T.pdf | |
![]() | NPI52C1R4MTRF | NPI52C1R4MTRF NIC SMD | NPI52C1R4MTRF.pdf |