창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S-80813ALNP-EAA-T2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S-80813ALNP-EAA-T2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S-80813ALNP-EAA-T2 | |
| 관련 링크 | S-80813ALN, S-80813ALNP-EAA-T2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B82442A1154K | 150µH Unshielded Wirewound Inductor 210mA 1.76 Ohm Max 2-SMD | B82442A1154K.pdf | |
![]() | CSR0603FKR200 | RES SMD 0.2 OHM 1% 1/8W 0603 | CSR0603FKR200.pdf | |
![]() | TNPW080575R0BEEA | RES SMD 75 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080575R0BEEA.pdf | |
![]() | H4392RBYA | RES 392 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4392RBYA.pdf | |
![]() | HDAC7542AACD | HDAC7542AACD SPI CDIP16 | HDAC7542AACD.pdf | |
![]() | P2107C | P2107C INTEL DIP22 | P2107C.pdf | |
![]() | TSB83AA22 | TSB83AA22 TI QFN | TSB83AA22.pdf | |
![]() | 29FCT52BDB | 29FCT52BDB IDT DIP | 29FCT52BDB.pdf | |
![]() | CXM3505 | CXM3505 SONY BGA | CXM3505.pdf | |
![]() | THCC1E106 | THCC1E106 Hitachi SMD or Through Hole | THCC1E106.pdf | |
![]() | MRF334 | MRF334 MOT SMD or Through Hole | MRF334.pdf |