창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HSMA-C170 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HSMx-C1xx LED Solutions Selection Guide | |
PCN 설계/사양 | Alternate Die Source 11/Sep/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2944 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 광전자 | |
제품군 | LED 표시 - 이산 소자 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
색상 | 호박색 | |
렌즈 색상 | 흰색 | |
렌즈 투명성 | 산광 | |
밀리칸델라 등급 | 90mcd | |
렌즈 유형/크기 | 직사각, 평형 상단, 1.40mm x 1.25mm | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.9V | |
전류 - 테스트 | 20mA | |
시야각 | 170° | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
파장 - 주 | 592nm | |
파장 - 피크 | 595nm | |
특징 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 칩 LED | |
크기/치수 | 2.00mm L x 1.25mm W | |
높이(최대) | 0.80mm | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 516-1431-2 HSMAC170 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HSMA-C170 | |
관련 링크 | HSMA-, HSMA-C170 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
![]() | 416F360X2IAT | 36MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F360X2IAT.pdf | |
![]() | S3C80B5X68SMB5 | S3C80B5X68SMB5 SAMSUNG QFP | S3C80B5X68SMB5.pdf | |
![]() | 5001880975 | 5001880975 MOIEX SMD or Through Hole | 5001880975.pdf | |
![]() | 47-20259-01 | 47-20259-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | 47-20259-01.pdf | |
![]() | MB8858AM-G-1101M-BND | MB8858AM-G-1101M-BND FUJ QFP | MB8858AM-G-1101M-BND.pdf | |
![]() | SDA9488X GEG | SDA9488X GEG INFINEON SMD | SDA9488X GEG.pdf | |
![]() | F881DB473M300C | F881DB473M300C KEMET SMD or Through Hole | F881DB473M300C.pdf | |
![]() | TSA5212A | TSA5212A PHI SOIC-8 | TSA5212A.pdf | |
![]() | IT8101E | IT8101E ITE TQFP-208 | IT8101E.pdf | |
![]() | 215R7TZBK12 | 215R7TZBK12 ORIGINAL SMD or Through Hole | 215R7TZBK12.pdf | |
![]() | 2SA1303P/2SC3284P | 2SA1303P/2SC3284P ORIGINAL TO-3P | 2SA1303P/2SC3284P.pdf | |
![]() | 93C86KI | 93C86KI CSI SOP-8 | 93C86KI.pdf |