창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX884-B27,315 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX884 Series | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 27V | |
허용 오차 | ±2% | |
전력 - 최대 | 250mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 80옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 18.9V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SOD-882 | |
공급 장치 패키지 | SOD-882 | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 568-7113-2 934057443315 BZX884-B27 T/R BZX884-B27 T/R-ND BZX884-B27,315-ND BZX884B27315 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX884-B27,315 | |
관련 링크 | BZX884-B, BZX884-B27,315 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | 416F50025ADT | 50MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50025ADT.pdf | |
![]() | SIC33209F01E2 | SIC33209F01E2 EPSON TQFP | SIC33209F01E2.pdf | |
![]() | 74AC573MTCX | 74AC573MTCX FSC TSSOP-20 | 74AC573MTCX.pdf | |
![]() | RKZ-1205D/H | RKZ-1205D/H RECOM SIP-7 | RKZ-1205D/H.pdf | |
![]() | 57027-7909BK-05-1600G | 57027-7909BK-05-1600G IR LCC20 | 57027-7909BK-05-1600G.pdf | |
![]() | 3118 211 022 | 3118 211 022 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3118 211 022.pdf | |
![]() | I74F157AD | I74F157AD NXP SMD or Through Hole | I74F157AD.pdf | |
![]() | upsd3253BV-24T6 | upsd3253BV-24T6 ST SMD or Through Hole | upsd3253BV-24T6.pdf | |
![]() | DF1EC-12P-2.5DSA 01 | DF1EC-12P-2.5DSA 01 HRS SMD or Through Hole | DF1EC-12P-2.5DSA 01.pdf | |
![]() | 3365-64P | 3365-64P M SMD or Through Hole | 3365-64P.pdf | |
![]() | 93LC66BT/SN-G | 93LC66BT/SN-G MICROCHIP SOP-8 | 93LC66BT/SN-G.pdf | |
![]() | 70553-0005P | 70553-0005P MOLEX ORIGINAL | 70553-0005P.pdf |