창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HSM923-091.0M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HSM923-091.0M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HSM923-091.0M | |
관련 링크 | HSM923-, HSM923-091.0M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0603YC104MAT2A | 0.10µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 0603YC104MAT2A.pdf | |
![]() | 1206CC153JAT1A | 0.015µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206CC153JAT1A.pdf | |
![]() | LNW2L121MSEC | LNW2L121MSEC nichicon SMD or Through Hole | LNW2L121MSEC.pdf | |
![]() | LY2S-JT-200/220VAC | LY2S-JT-200/220VAC OMRON SMD or Through Hole | LY2S-JT-200/220VAC.pdf | |
![]() | TC58DVM92A2TG00 | TC58DVM92A2TG00 TOSHIBA TSOP | TC58DVM92A2TG00.pdf | |
![]() | X24645 /G/F | X24645 /G/F XICOR SO-8 | X24645 /G/F.pdf | |
![]() | UA1307824 | UA1307824 ICS SSOP-48 | UA1307824.pdf | |
![]() | ABK931 | ABK931 ORIGINAL TSSOP | ABK931.pdf | |
![]() | TBB2012245C2 | TBB2012245C2 CYNTEC SMD or Through Hole | TBB2012245C2.pdf | |
![]() | 931-HSL/03 | 931-HSL/03 Weco SMD or Through Hole | 931-HSL/03.pdf | |
![]() | MX7572JEWG05+ | MX7572JEWG05+ MAXIM SMD or Through Hole | MX7572JEWG05+.pdf | |
![]() | G-600 | G-600 ORIGINAL SO-8 | G-600.pdf |