창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSD468-B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HSD468-B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HSD468-B | |
| 관련 링크 | HSD4, HSD468-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | DB0603N2017ANTR\500 | RF Directional Coupler General Purpose 2.01GHz ~ 2.025GHz 3dB 3W 0603 (1608 Metric) | DB0603N2017ANTR\500.pdf | |
![]() | LFXP20E-3FN256C | LFXP20E-3FN256C Lattice BGA256 | LFXP20E-3FN256C.pdf | |
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![]() | PALCE22V10/PALC22V | PALCE22V10/PALC22V N/A SMD or Through Hole | PALCE22V10/PALC22V.pdf | |
![]() | D4SBS1 | D4SBS1 ORIGINAL SMD or Through Hole | D4SBS1.pdf | |
![]() | D78F11551 | D78F11551 NEC QFP | D78F11551.pdf | |
![]() | PNX1702EH | PNX1702EH ORIGINAL BGA456 | PNX1702EH.pdf | |
![]() | XC4VLX60-10FFG668IS2 | XC4VLX60-10FFG668IS2 XILINX SMD or Through Hole | XC4VLX60-10FFG668IS2.pdf | |
![]() | 3.0SMDJ11A | 3.0SMDJ11A Littelfus DO-214ABSMC | 3.0SMDJ11A.pdf |