창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STGD7NB60K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STGD7NB60K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STGD7NB60K | |
| 관련 링크 | STGD7N, STGD7NB60K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MRF 1.6 AMMO | FUSE BOARD MOUNT 1.6A 250VAC RAD | MRF 1.6 AMMO.pdf | |
![]() | 0.68uf 35V | 0.68uf 35V avetron SMD or Through Hole | 0.68uf 35V.pdf | |
![]() | F64396AGFT | F64396AGFT FouNDRY BGA-352D | F64396AGFT.pdf | |
![]() | MP1039EY | MP1039EY MPS SOP28 | MP1039EY.pdf | |
![]() | 220MXC680M30X30 | 220MXC680M30X30 RUBYCON DIP | 220MXC680M30X30.pdf | |
![]() | GB8204NG | GB8204NG ST TO-263 | GB8204NG.pdf | |
![]() | MM5616AJ | MM5616AJ NS SMD or Through Hole | MM5616AJ.pdf | |
![]() | RS8255EBGC/R7174-17P | RS8255EBGC/R7174-17P CONEXANT BGA | RS8255EBGC/R7174-17P.pdf | |
![]() | 64.000M | 64.000M EPSON SMD or Through Hole | 64.000M.pdf | |
![]() | TDA9981AHL/15C183 | TDA9981AHL/15C183 NXP SMD or Through Hole | TDA9981AHL/15C183.pdf | |
![]() | SM74LS01N | SM74LS01N TI SMD or Through Hole | SM74LS01N.pdf | |
![]() | DW166B-20T | DW166B-20T PIXELWOR BGA | DW166B-20T.pdf |