창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HSCSAAT005PG6A3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HSC, SSC, TSC, NSC Part Number Guide HSC Series Datasheet HSC, SSC Series Install Instr Pressure Sensors Line Guide I²C Communications Technical Note | |
애플리케이션 노트 | HSC/SSC Series Diagnostics | |
제품 교육 모듈 | TruStability™ Silicon Pressure Sensors | |
주요제품 | TruStability Silicon Pressure Sensors | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 압력 센서, 트랜스듀서 | |
제조업체 | Honeywell Sensing and Productivity Solutions | |
계열 | TruStability® HSC | |
부품 현황 | * | |
압력 유형 | 통기 게이지 | |
작동 압력 | 5 PSI(34.47 kPa) | |
출력 유형 | I²C | |
출력 | 12 b | |
정확도 | ±0.25% | |
전압 - 공급 | 3 V ~ 3.6 V | |
포트 크기 | 수 - 0.19"(4.93mm) 튜브, 이중 | |
포트 유형 | 가시형 | |
특징 | 증폭 출력, 온도 보정 | |
종단 유형 | PC 핀 | |
최대 압력 | 30 PSI(206.84 kPa) | |
작동 온도 | -20°C ~ 85°C | |
패키지/케이스 | 4-SIP, 이중 포트, 반대면 | |
공급 장치 패키지 | 4-SIP | |
표준 포장 | 20 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HSCSAAT005PG6A3 | |
관련 링크 | HSCSAAT00, HSCSAAT005PG6A3 데이터 시트, Honeywell Sensing and Productivity Solutions 에이전트 유통 |
CDS15ED750FO3 | MICA | CDS15ED750FO3.pdf | ||
CR0402-FX-16R0GLF | RES SMD 16 OHM 1% 1/16W 0402 | CR0402-FX-16R0GLF.pdf | ||
DC35V11CT5A-4R08B4 | DC35V11CT5A-4R08B4 SOC 1206 | DC35V11CT5A-4R08B4.pdf | ||
216BABAVA12FG | 216BABAVA12FG ATI SMD or Through Hole | 216BABAVA12FG.pdf | ||
BF5030WH6327TR | BF5030WH6327TR Infineon SMD or Through Hole | BF5030WH6327TR.pdf | ||
A7050 | A7050 AGELENT DIP-18 | A7050.pdf | ||
71V416S10PHG8 | 71V416S10PHG8 IDT SMD or Through Hole | 71V416S10PHG8.pdf | ||
MAX7408CUA-T | MAX7408CUA-T MAXIM SOP | MAX7408CUA-T.pdf | ||
54AC257DMQB | 54AC257DMQB HAR DIP | 54AC257DMQB.pdf | ||
ADS831E. | ADS831E. TI/BB SSOP-20 | ADS831E..pdf | ||
D65344GN014 | D65344GN014 NEC QFP | D65344GN014.pdf | ||
LS10166R22-23S8 | LS10166R22-23S8 PYLENATIONALCONNECTORPRODS SMD or Through Hole | LS10166R22-23S8.pdf |