창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H815R4BYA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879662 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1879662-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 15.4 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1-1879662-9 1-1879662-9-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H815R4BYA | |
| 관련 링크 | H815R, H815R4BYA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | UQCSVA3R9CAT2A\500 | 3.9pF 250V 세라믹 커패시터 A 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | UQCSVA3R9CAT2A\500.pdf | |
![]() | VJ0603D4R7BXAAP | 4.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D4R7BXAAP.pdf | |
![]() | RT0603CRD0736RL | RES SMD 36 OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRD0736RL.pdf | |
![]() | E2QW-N15T1-MN3 | Inductive Proximity Sensor 0.591" (15mm) IP67 Module | E2QW-N15T1-MN3.pdf | |
![]() | R1160N301B-TR | R1160N301B-TR RICOH SOT23-5 | R1160N301B-TR.pdf | |
![]() | R1170H151B-T1-HB | R1170H151B-T1-HB RICOH SOT89-5 | R1170H151B-T1-HB.pdf | |
![]() | SP000063860 | SP000063860 AVAGO SMD or Through Hole | SP000063860.pdf | |
![]() | GBJ1508G | GBJ1508G MIC/LT SMD or Through Hole | GBJ1508G.pdf | |
![]() | ST2600C22R0 | ST2600C22R0 IR SMD or Through Hole | ST2600C22R0.pdf | |
![]() | S3C7048D54-QZR8 | S3C7048D54-QZR8 SAMSUNG TQFP | S3C7048D54-QZR8.pdf | |
![]() | PBL3794RN-T | PBL3794RN-T ERICSSON SMD or Through Hole | PBL3794RN-T.pdf | |
![]() | MSM7507-03 | MSM7507-03 OKI SOP | MSM7507-03.pdf |