창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSC3001R0J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HSC300 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1630027-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 1630027-6.pdf | |
| PCN 설계/사양 | HS Series Marking 14/Mar/2016 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 300W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 5.039" L x 2.874" W(128.00mm x 73.00mm) | |
| 높이 | 1.650"(42.00mm) | |
| 리드 유형 | 스크루형 단자 | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 2 | |
| 다른 이름 | 1630027-6 1630027-6-ND 16300276 A102394 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSC3001R0J | |
| 관련 링크 | HSC300, HSC3001R0J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | DE21XKY680JN3AM02F | 68pF 250VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | DE21XKY680JN3AM02F.pdf | |
![]() | FXO-LC535R-40 | 40MHz LVDS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 100mA Enable/Disable | FXO-LC535R-40.pdf | |
![]() | CRCW25124M53FKTG | RES SMD 4.53M OHM 1% 1W 2512 | CRCW25124M53FKTG.pdf | |
![]() | CRCW020195K3FNED | RES SMD 95.3K OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW020195K3FNED.pdf | |
![]() | IRG4ZH71KD | IRG4ZH71KD IR SMD or Through Hole | IRG4ZH71KD.pdf | |
![]() | Z02W16VY | Z02W16VY KEC SOT-23 | Z02W16VY.pdf | |
![]() | UPD78C12AGQ | UPD78C12AGQ NEC DIP | UPD78C12AGQ.pdf | |
![]() | DS2200T | DS2200T QFP SMD or Through Hole | DS2200T.pdf | |
![]() | P87C552SBAAB | P87C552SBAAB phi SMD or Through Hole | P87C552SBAAB.pdf | |
![]() | 1AB13437 | 1AB13437 ORIGINAL BGA | 1AB13437.pdf | |
![]() | EUFA18-1.8432M | EUFA18-1.8432M EGLIPTEK u | EUFA18-1.8432M.pdf | |
![]() | AR02CTCY10R0N | AR02CTCY10R0N VIKING SMD | AR02CTCY10R0N.pdf |