창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RE1206DRE0716K9L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RE Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | RE | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 16.9k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RE1206DRE0716K9L | |
관련 링크 | RE1206DRE, RE1206DRE0716K9L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | 8Z-48.000MEEQ-T | 48MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z-48.000MEEQ-T.pdf | |
![]() | AA0805FR-076K34L | RES SMD 6.34K OHM 1% 1/8W 0805 | AA0805FR-076K34L.pdf | |
![]() | CPL03R0700FB31 | RES 0.07 OHM 3W 1% AXIAL | CPL03R0700FB31.pdf | |
![]() | CP001022R00JB14 | RES 22 OHM 10W 5% AXIAL | CP001022R00JB14.pdf | |
![]() | 210791-4 | 210791-4 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 210791-4.pdf | |
![]() | 0101YA220JAT2A /CM02CG220J16AB | 0101YA220JAT2A /CM02CG220J16AB AVX Call | 0101YA220JAT2A /CM02CG220J16AB.pdf | |
![]() | HH4-2351-03 | HH4-2351-03 CANON DIP32 | HH4-2351-03.pdf | |
![]() | ESAD39M-04C | ESAD39M-04C FUJI TO-3PF | ESAD39M-04C.pdf | |
![]() | FH12-6S-0.5SH(55) | FH12-6S-0.5SH(55) HRS connectors | FH12-6S-0.5SH(55).pdf | |
![]() | ADP3463 | ADP3463 AD TSOP | ADP3463.pdf | |
![]() | SS3277-8 | SS3277-8 MOT CAN | SS3277-8.pdf | |
![]() | BDU(TPS61027DRCR) | BDU(TPS61027DRCR) NO SMD | BDU(TPS61027DRCR).pdf |