창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSC250150RJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HSC250 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1630024-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 2-1630024-9.pdf | |
| PCN 설계/사양 | HS Series Marking 14/Mar/2016 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 150 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 250W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±30ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 4.291" L x 2.874" W(109.00mm x 73.00mm) | |
| 높이 | 1.650"(42.00mm) | |
| 리드 유형 | 스크루형 단자 | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 2 | |
| 다른 이름 | 2-1630024-9 216300249 A103843 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSC250150RJ | |
| 관련 링크 | HSC250, HSC250150RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | MCA12060D5902BP100 | RES SMD 59K OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D5902BP100.pdf | |
![]() | JCL-B | JCL-B ORIGINAL SMD or Through Hole | JCL-B.pdf | |
![]() | RM063-1A-332 | RM063-1A-332 ORIGINAL SMD or Through Hole | RM063-1A-332.pdf | |
![]() | HZU3.6BTRF-E | HZU3.6BTRF-E RENESAS SOD-323 | HZU3.6BTRF-E.pdf | |
![]() | DM13E-RSS1 | DM13E-RSS1 SITI SMD or Through Hole | DM13E-RSS1.pdf | |
![]() | HMC387 | HMC387 HMC MSOP8 | HMC387.pdf | |
![]() | LM2575TV-15V | LM2575TV-15V HTC/Korea TO-220V | LM2575TV-15V.pdf | |
![]() | PW1230 256PIN PQFP | PW1230 256PIN PQFP ORIGINAL SMD or Through Hole | PW1230 256PIN PQFP.pdf | |
![]() | SJ1838 | SJ1838 ORIGINAL SMD or Through Hole | SJ1838.pdf | |
![]() | AM25LS2913DC | AM25LS2913DC AMD DIP | AM25LS2913DC.pdf | |
![]() | T60N04BOC | T60N04BOC EUPEC module | T60N04BOC.pdf | |
![]() | 215H42ALA12FG(260) | 215H42ALA12FG(260) ATI BGA | 215H42ALA12FG(260).pdf |