창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSC20082RJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HSC200 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1630019-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 3-1630019-7.pdf | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 82 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 200W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 3.543" L x 2.874" W(90.00mm x 73.00mm) | |
| 높이 | 1.772"(45.00mm) | |
| 리드 유형 | 스크루형 단자 | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 2 | |
| 다른 이름 | 3-1630019-7 3-1630019-7-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSC20082RJ | |
| 관련 링크 | HSC200, HSC20082RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 9250A-473-TR-RC | 47µH Shielded Molded Inductor 195mA 2.11 Ohm Max Axial | 9250A-473-TR-RC.pdf | |
![]() | CTZ2E-05C-W1-PF | CTZ2E-05C-W1-PF KYOCERA SMD | CTZ2E-05C-W1-PF.pdf | |
![]() | YSS233-K | YSS233-K YAMAHA DIP | YSS233-K.pdf | |
![]() | EUP8057W | EUP8057W EUTECH MSOP-8 | EUP8057W.pdf | |
![]() | 95640-WDW3TP/P | 95640-WDW3TP/P STM TSSOP-8 | 95640-WDW3TP/P.pdf | |
![]() | YSX321SL 12MHZ 9PF 20PPM Y CE | YSX321SL 12MHZ 9PF 20PPM Y CE YXC SMD or Through Hole | YSX321SL 12MHZ 9PF 20PPM Y CE.pdf | |
![]() | 83C397 | 83C397 ORIGINAL BGA | 83C397.pdf | |
![]() | N-VL4 | N-VL4 ORIGINAL SMD or Through Hole | N-VL4.pdf | |
![]() | QG82915GME-SLA9K | QG82915GME-SLA9K INTEL BGA | QG82915GME-SLA9K.pdf | |
![]() | SLW20N50CTU | SLW20N50CTU MAPLESEMI TO-3P | SLW20N50CTU.pdf | |
![]() | ZC511830100 | ZC511830100 MICROCHIP SOP | ZC511830100.pdf | |
![]() | TLE2141ACDRG4 | TLE2141ACDRG4 TI SOP-8 | TLE2141ACDRG4.pdf |