창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ICL3232EIBN. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ICL3232EIBN. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ICL3232EIBN. | |
관련 링크 | ICL3232, ICL3232EIBN. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
F10J25RE | RES CHAS MNT 25 OHM 5% 10W | F10J25RE.pdf | ||
MCA12060D4422BP100 | RES SMD 44.2K OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D4422BP100.pdf | ||
1N4148WSPhone:82766440A | 1N4148WSPhone:82766440A DIODES SMD or Through Hole | 1N4148WSPhone:82766440A.pdf | ||
IS28F020-55 | IS28F020-55 ISSI PLCC | IS28F020-55.pdf | ||
24AA16/P | 24AA16/P MICROCHIP DIP | 24AA16/P.pdf | ||
PIC18F8620I/PT | PIC18F8620I/PT microchip QFP | PIC18F8620I/PT.pdf | ||
DF2378RVFQ34 | DF2378RVFQ34 RENESAS LQFP | DF2378RVFQ34.pdf | ||
MCP607I/P | MCP607I/P ORIGINAL DIP-8L | MCP607I/P.pdf | ||
C1210C226K9PAC7800 | C1210C226K9PAC7800 KEMET SMD or Through Hole | C1210C226K9PAC7800.pdf | ||
EFSD91MJ2T1 | EFSD91MJ2T1 PANASONIC SMD | EFSD91MJ2T1.pdf | ||
VSC7216UC-01/-04 | VSC7216UC-01/-04 VITESSE BGA | VSC7216UC-01/-04.pdf | ||
6DI120AL-060 | 6DI120AL-060 FUJI SMD or Through Hole | 6DI120AL-060.pdf |