창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSC1008R0J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1625999 Drawing HS Series Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | 1625999 Marking 23/Mar/2016 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 8 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 100W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 2.579" L x 1.870" W(65.50mm x 47.50mm) | |
| 높이 | 1.024"(26.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 20 | |
| 다른 이름 | 7-1625999-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSC1008R0J | |
| 관련 링크 | HSC100, HSC1008R0J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CL10B393KB8NFNC | 0.039µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10B393KB8NFNC.pdf | |
![]() | SR155A391JAA | 390pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR155A391JAA.pdf | |
![]() | RC0805FR-072K26L | RES SMD 2.26K OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-072K26L.pdf | |
![]() | CMF604K4800BEEA70 | RES 4.48K OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF604K4800BEEA70.pdf | |
![]() | PZTA44 115 | PZTA44 115 NXP SMD or Through Hole | PZTA44 115.pdf | |
![]() | MK5021 | MK5021 ST PLCC52 | MK5021.pdf | |
![]() | TC2491 | TC2491 TRANSCOM SMD or Through Hole | TC2491.pdf | |
![]() | 1PMT5933BT1 | 1PMT5933BT1 ONS Call | 1PMT5933BT1.pdf | |
![]() | TVA0200N03WB1 | TVA0200N03WB1 EMC SMD or Through Hole | TVA0200N03WB1.pdf | |
![]() | TLP734GB | TLP734GB TOSHIBA DIP6 | TLP734GB.pdf | |
![]() | 2N2331S | 2N2331S MOTOROLA CAN | 2N2331S.pdf | |
![]() | LP3882ES-1.2/NOPB | LP3882ES-1.2/NOPB NSC SMD or Through Hole | LP3882ES-1.2/NOPB.pdf |