창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSB88AS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HSB88AS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HSB88AS | |
| 관련 링크 | HSB8, HSB88AS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SMC10.2334J50A31TR16 | 0.33µF Film Capacitor 30V 50V Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized Nonstandard 0.402" L x 0.358" W (10.20mm x 9.10mm) | SMC10.2334J50A31TR16.pdf | |
![]() | TT50F13KEB-K | TT50F13KEB-K Eupec SMD or Through Hole | TT50F13KEB-K.pdf | |
![]() | M50560-451FP | M50560-451FP MIT SMD | M50560-451FP.pdf | |
![]() | TLV4112CDGN | TLV4112CDGN TI MSOP-8 | TLV4112CDGN.pdf | |
![]() | TCSCN0G335MAAR | TCSCN0G335MAAR SAMS SMD | TCSCN0G335MAAR.pdf | |
![]() | 29LV640BBTC-90G/29LV | 29LV640BBTC-90G/29LV MXIC TSOP | 29LV640BBTC-90G/29LV.pdf | |
![]() | PBYR7025WT | PBYR7025WT PHI SMD or Through Hole | PBYR7025WT.pdf | |
![]() | TLP180(MBS-TPL) (GR) | TLP180(MBS-TPL) (GR) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP180(MBS-TPL) (GR).pdf | |
![]() | DRGS2405 | DRGS2405 DEXU DIP | DRGS2405.pdf | |
![]() | TC47C487-G484 | TC47C487-G484 MAGIC QFP | TC47C487-G484.pdf | |
![]() | BCR141W-E6327 | BCR141W-E6327 infineon SOT-323 | BCR141W-E6327.pdf | |
![]() | HYB18T512161AF-33 | HYB18T512161AF-33 INLINEON BGA | HYB18T512161AF-33.pdf |