창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-35TGV470M12.5X13.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TGV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | TGV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 470µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 92m옴 @ 100kHz | |
수명 @ 온도 | 5000시간(125°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 510mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.512" L x 0.512" W(13.00mm x 13.00mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 1189-2674-2 35TGV470M012.5X13.5 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 35TGV470M12.5X13.5 | |
관련 링크 | 35TGV470M1, 35TGV470M12.5X13.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | 04023A6R8BAT2A | 6.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04023A6R8BAT2A.pdf | |
![]() | CKG45NX7R1H685M500JJ | 6.8µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 스택 SMD, 2 J리드(Lead) 0.197" L x 0.138" W(5.00mm x 3.50mm) | CKG45NX7R1H685M500JJ.pdf | |
![]() | AVRM0603C6R8NT101N | VARISTOR 6.8V 10A 0201 | AVRM0603C6R8NT101N.pdf | |
![]() | RC0402FR-074R42L | RES SMD 4.42 OHM 1% 1/16W 0402 | RC0402FR-074R42L.pdf | |
![]() | H0827106A | H0827106A ORIGINAL SIP-15P | H0827106A.pdf | |
![]() | R911-1 | R911-1 RIC SMD or Through Hole | R911-1.pdf | |
![]() | LWN2660-6 | LWN2660-6 ORIGINAL SMD or Through Hole | LWN2660-6.pdf | |
![]() | UPD27C256D-20 | UPD27C256D-20 NEC DIP-28 | UPD27C256D-20.pdf | |
![]() | 75172 | 75172 ORIGINAL DIP | 75172.pdf | |
![]() | BU9321 | BU9321 ROHM SMD or Through Hole | BU9321.pdf | |
![]() | CRS03-11 | CRS03-11 SILICON SMD | CRS03-11.pdf | |
![]() | MAX3509EUPCW | MAX3509EUPCW MAXIN TSSOP | MAX3509EUPCW.pdf |