창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-35TGV470M12.5X13.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TGV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | TGV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 92m옴 @ 100kHz | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 510mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.512" L x 0.512" W(13.00mm x 13.00mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 1189-2674-2 35TGV470M012.5X13.5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 35TGV470M12.5X13.5 | |
| 관련 링크 | 35TGV470M1, 35TGV470M12.5X13.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | R15B | R15B ORIGINAL SOT23-5 | R15B.pdf | |
![]() | DSC-8381/S3P7335XZZ-QWR5 | DSC-8381/S3P7335XZZ-QWR5 SAMSUNG QFP80 | DSC-8381/S3P7335XZZ-QWR5.pdf | |
![]() | RCA080512K1FKEA | RCA080512K1FKEA VISHAY SMD or Through Hole | RCA080512K1FKEA.pdf | |
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![]() | NH82801HH(QM36ES) | NH82801HH(QM36ES) INTEL BGA | NH82801HH(QM36ES).pdf | |
![]() | UTG0128P | UTG0128P TRIMTRIO SMD or Through Hole | UTG0128P.pdf | |
![]() | OP-37EN | OP-37EN ORIGINAL DIP-8 | OP-37EN.pdf | |
![]() | KSH29-ITU | KSH29-ITU SAMSUNG TO-251 | KSH29-ITU.pdf | |
![]() | NPR1/R470K | NPR1/R470K ORIGINAL 4X7 | NPR1/R470K.pdf | |
![]() | RS7300-20MG | RS7300-20MG Orister SOT-89 | RS7300-20MG.pdf |