창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSA50220RJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1625984 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1625984-0 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 3-1625984-0.pdf | |
| PCN 설계/사양 | HS Series Marking 14/Mar/2016 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 220 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 50W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±30ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 2.008" L x 1.181" W(51.00mm x 30.00mm) | |
| 높이 | 0.669"(17.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 3-1625984-0 3-1625984-0-ND 316259840 A102160 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSA50220RJ | |
| 관련 링크 | HSA502, HSA50220RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | AMMP-6130-TR1G | RF Amplifier IC VSAT, DBS 15GHz, 30GHz 8-SMD (5x5) | AMMP-6130-TR1G.pdf | |
![]() | SAS300-3.3-L | SAS300-3.3-L ORIGINAL SMD or Through Hole | SAS300-3.3-L.pdf | |
![]() | A1171EEHLT-T | A1171EEHLT-T ALLEGRO DFN-6 | A1171EEHLT-T.pdf | |
![]() | XA558JB1 075/XA558 | XA558JB1 075/XA558 SHARP QFP-64 | XA558JB1 075/XA558.pdf | |
![]() | 1PS181 NOPB | 1PS181 NOPB NXP SOT23 | 1PS181 NOPB.pdf | |
![]() | AD5260BRU200 | AD5260BRU200 AD SMD or Through Hole | AD5260BRU200.pdf | |
![]() | BA60BC0CP | BA60BC0CP ROHM SMD or Through Hole | BA60BC0CP.pdf | |
![]() | MT8942 | MT8942 MITEL PLCC28 | MT8942.pdf | |
![]() | DS2229T070/M5M51008BVP70LL | DS2229T070/M5M51008BVP70LL MIT SIMM | DS2229T070/M5M51008BVP70LL.pdf | |
![]() | HD64F3434 | HD64F3434 HIT QFP | HD64F3434.pdf | |
![]() | CU20049-UW2J | CU20049-UW2J oritake SMD or Through Hole | CU20049-UW2J.pdf |