창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRFP30B60KD-E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IRFP30B60KD-E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-247 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IRFP30B60KD-E | |
| 관련 링크 | IRFP30B, IRFP30B60KD-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445I35D27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I35D27M00000.pdf | |
![]() | PBST2369 | PBST2369 NXP/PHILIPS SMD or Through Hole | PBST2369.pdf | |
![]() | STC12C5402AD-35I-SOP32 | STC12C5402AD-35I-SOP32 STC SOP | STC12C5402AD-35I-SOP32.pdf | |
![]() | FC116-TL | FC116-TL SANYO SOT-5 | FC116-TL.pdf | |
![]() | BD3010FV | BD3010FV ROHM SMD or Through Hole | BD3010FV.pdf | |
![]() | RMC1/8W-10K-5% | RMC1/8W-10K-5% SEI SMD or Through Hole | RMC1/8W-10K-5%.pdf | |
![]() | GEFORCE 6200TC | GEFORCE 6200TC NVIDIA BGA | GEFORCE 6200TC.pdf | |
![]() | MAX4514ESA+ | MAX4514ESA+ MAXIM SOP | MAX4514ESA+.pdf | |
![]() | ML6464C-1CQ | ML6464C-1CQ ML PLCC-28 | ML6464C-1CQ.pdf | |
![]() | 73251-1150 | 73251-1150 MOLEX SMD or Through Hole | 73251-1150.pdf | |
![]() | pskd95/12 | pskd95/12 powersem SMD or Through Hole | pskd95/12.pdf | |
![]() | SN5474 | SN5474 TI SOP14 | SN5474.pdf |