창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSA5015KE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1630186 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1630186-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 3-1630186-3.pdf | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 15k | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 전력(와트) | 50W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±30ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 2.008" L x 1.181" W(51.00mm x 30.00mm) | |
| 높이 | 0.669"(17.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 3-1630186-3 3-1630186-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSA5015KE | |
| 관련 링크 | HSA50, HSA5015KE 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-S02J434X | RES SMD 430K OHM 5% 1/10W 0402 | ERJ-S02J434X.pdf | |
![]() | 397 | CMOS Image Sensor 640H x 480V 5.6µm x 5.6µm Module | 397.pdf | |
![]() | MLV1812NA018V0 | MLV1812NA018V0 AEM SMD or Through Hole | MLV1812NA018V0.pdf | |
![]() | MM1805T92(AEK) | MM1805T92(AEK) Pb QFN | MM1805T92(AEK).pdf | |
![]() | T71C4403CJ | T71C4403CJ NANYA SMD or Through Hole | T71C4403CJ.pdf | |
![]() | FNQ-R-2 1/4 | FNQ-R-2 1/4 BUSSMANN SMD or Through Hole | FNQ-R-2 1/4.pdf | |
![]() | 53364-2071 | 53364-2071 MOLEX SMD or Through Hole | 53364-2071.pdf | |
![]() | LM1295CN | LM1295CN NS SMD or Through Hole | LM1295CN.pdf | |
![]() | NEC82C55AC- | NEC82C55AC- NEC SMD or Through Hole | NEC82C55AC-.pdf | |
![]() | HE2E187M30020 | HE2E187M30020 SAMW DIP2 | HE2E187M30020.pdf | |
![]() | STK7308A | STK7308A SANYO HYB-13 | STK7308A.pdf | |
![]() | IX0061CFZZ | IX0061CFZZ SHARP N A | IX0061CFZZ.pdf |