창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CC0805JRNP09BN47P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CC0805JRNP09BN47P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CC0805JRNP09BN47P | |
| 관련 링크 | CC0805JRNP, CC0805JRNP09BN47P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRGS2010J3K9 | RES SMD 3.9K OHM 5% 3/4W 2010 | CRGS2010J3K9.pdf | |
![]() | T1551N52 | T1551N52 EUPEC SMD or Through Hole | T1551N52.pdf | |
![]() | MP1540DJ-LF-Z TEL:82766440 | MP1540DJ-LF-Z TEL:82766440 MPS SMD or Through Hole | MP1540DJ-LF-Z TEL:82766440.pdf | |
![]() | RJ3-200V100MH4 | RJ3-200V100MH4 ELNA DIP | RJ3-200V100MH4.pdf | |
![]() | PCI30610IFCC | PCI30610IFCC ARM BGA | PCI30610IFCC.pdf | |
![]() | OG-363050G | OG-363050G JAT SMD or Through Hole | OG-363050G.pdf | |
![]() | LT1714CS 16P | LT1714CS 16P LT SOP | LT1714CS 16P.pdf | |
![]() | BF224B | BF224B MOTOROLA TO-92 | BF224B.pdf | |
![]() | SC8310 | SC8310 SUPERCHIP DIP/SOP | SC8310.pdf | |
![]() | SPE248-2 | SPE248-2 ORIGINAL TO-3P | SPE248-2.pdf | |
![]() | SA5777AD/CE1710,51 | SA5777AD/CE1710,51 NXP SA5777AD SO28 TUBEDP | SA5777AD/CE1710,51.pdf | |
![]() | 7N10N-150L | 7N10N-150L SAGAMI SMD or Through Hole | 7N10N-150L.pdf |