창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSA25R05J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1676625 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676625-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 1676625-5.pdf | |
| PCN 설계/사양 | HS Series Marking 14/Mar/2016 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.05 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 25W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 1.142" L x 1.102" W(29.00mm x 28.00mm) | |
| 높이 | 0.591"(15.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 1676625-5 1676625-5-ND 16766255 A102428 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSA25R05J | |
| 관련 링크 | HSA25, HSA25R05J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | IXKU5-505MINIPACK2 | MOSFET MINIPACK-2 | IXKU5-505MINIPACK2.pdf | |
![]() | RT1206CRB071K62L | RES SMD 1.62KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB071K62L.pdf | |
![]() | 7703406YA | 7703406YA LT TO-3 | 7703406YA.pdf | |
![]() | SY87813LHG | SY87813LHG SY TQFP32 | SY87813LHG.pdf | |
![]() | 09-9675-1-03H | 09-9675-1-03H AD SMD or Through Hole | 09-9675-1-03H.pdf | |
![]() | TC3401VPE | TC3401VPE Microchip DIP-14 | TC3401VPE.pdf | |
![]() | VS28AD | VS28AD N/A BGA | VS28AD.pdf | |
![]() | P89C61X2BA/00.512 | P89C61X2BA/00.512 NXP SMD or Through Hole | P89C61X2BA/00.512.pdf | |
![]() | CA548 | CA548 ORIGINAL SMD or Through Hole | CA548.pdf | |
![]() | BP-2405S6 LF | BP-2405S6 LF BOTHHAND DIP24 | BP-2405S6 LF.pdf | |
![]() | Z/D BZX84C5V1 | Z/D BZX84C5V1 NXP SOT-23 | Z/D BZX84C5V1.pdf | |
![]() | TEC452-2405158 | TEC452-2405158 QLOGIC QFP | TEC452-2405158.pdf |