창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EFSD1765D2LI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EFSD1765D2LI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EFSD1765D2LI | |
| 관련 링크 | EFSD176, EFSD1765D2LI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGJ4J2C0G1H333J125AA | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGJ4J2C0G1H333J125AA.pdf | |
![]() | IHLP4040DZER4R7M5A | 4.7µH Shielded Molded Inductor 9.8A 15.32 mOhm Max Nonstandard | IHLP4040DZER4R7M5A.pdf | |
![]() | AC2010FK-07866RL | RES SMD 866 OHM 1% 3/4W 2010 | AC2010FK-07866RL.pdf | |
![]() | 3362P00 | 3362P00 BOURNS DIP-3 | 3362P00.pdf | |
![]() | 2010 5% 150R | 2010 5% 150R SUPEROHM SMD or Through Hole | 2010 5% 150R.pdf | |
![]() | TC558128AJ-20EL | TC558128AJ-20EL TOSHIBA SMD or Through Hole | TC558128AJ-20EL.pdf | |
![]() | QSCA03 | QSCA03 ORIGINAL SSOP | QSCA03.pdf | |
![]() | TAJA105M020Y | TAJA105M020Y KYOCERA SMD or Through Hole | TAJA105M020Y.pdf | |
![]() | 1206F226Z100CT | 1206F226Z100CT WALSIN SMD or Through Hole | 1206F226Z100CT.pdf | |
![]() | BCM56700A0KFEB | BCM56700A0KFEB BROADCOM BGA | BCM56700A0KFEB.pdf | |
![]() | FFP10U20DNTU | FFP10U20DNTU ORIGINAL TO-220 | FFP10U20DNTU.pdf | |
![]() | 3F9498XZZ-S098 | 3F9498XZZ-S098 SAMSUNG SOP32 | 3F9498XZZ-S098.pdf |