창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSA253K9J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1625971 Drawing HS Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.9k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 25W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±30ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 1.142" L x 1.102" W(29.00mm x 28.00mm) | |
| 높이 | 0.591"(15.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 4-1625971-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSA253K9J | |
| 관련 링크 | HSA25, HSA253K9J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 103R-272GS | 2.7µH Unshielded Inductor 290mA 1.15 Ohm Max 2-SMD | 103R-272GS.pdf | |
![]() | RNCF0805DKC249K | RES SMD 249K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RNCF0805DKC249K.pdf | |
![]() | RCP0505B47R0GEA | RES SMD 47 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505B47R0GEA.pdf | |
![]() | Y000722K2190B9L | RES 22.219K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y000722K2190B9L.pdf | |
![]() | WRA0512CKS-1W | WRA0512CKS-1W MORNSUN SIP | WRA0512CKS-1W.pdf | |
![]() | HAI-4900-5 | HAI-4900-5 HAR CDIP16 | HAI-4900-5.pdf | |
![]() | MAX9025EBT+G45 | MAX9025EBT+G45 MAX UCSP | MAX9025EBT+G45.pdf | |
![]() | 76650-0010 | 76650-0010 Molex SMD or Through Hole | 76650-0010.pdf | |
![]() | C5750X5R1H683MT | C5750X5R1H683MT ORIGINAL SMD or Through Hole | C5750X5R1H683MT.pdf | |
![]() | D4601T | D4601T ORIGINAL SMD or Through Hole | D4601T.pdf | |
![]() | N5204AN | N5204AN PHIN DIP-8P | N5204AN.pdf | |
![]() | CLL5257B | CLL5257B CENTRAL SMD or Through Hole | CLL5257B.pdf |