창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR006YZPJ270 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| 주요제품 | ROHM Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 27 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | RHM27AGTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR006YZPJ270 | |
| 관련 링크 | MCR006Y, MCR006YZPJ270 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | WN5435 | WN5435 ORIGINAL CAN | WN5435.pdf | |
![]() | 1457319-1 | 1457319-1 Tyco con | 1457319-1.pdf | |
![]() | PBYR2035CTM | PBYR2035CTM PHILIPS SMD or Through Hole | PBYR2035CTM.pdf | |
![]() | AFBR-57D5APZ-ELX | AFBR-57D5APZ-ELX ORIGINAL SMD or Through Hole | AFBR-57D5APZ-ELX.pdf | |
![]() | DPA500F-36 | DPA500F-36 COSEL SMD or Through Hole | DPA500F-36.pdf | |
![]() | FF12-17A-R11BL | FF12-17A-R11BL DDK SMD or Through Hole | FF12-17A-R11BL.pdf | |
![]() | LP-3C | LP-3C LEAP SMD or Through Hole | LP-3C.pdf | |
![]() | TV3006F | TV3006F DYNEX DO-9 | TV3006F.pdf | |
![]() | Z2012U | Z2012U SEMITEC SMD or Through Hole | Z2012U.pdf | |
![]() | 4608H-104-RC/RCL | 4608H-104-RC/RCL BOURNS SMD or Through Hole | 4608H-104-RC/RCL.pdf | |
![]() | 131-0115-000 | 131-0115-000 NVIDIA Box | 131-0115-000.pdf | |
![]() | HAT2244WP-EL | HAT2244WP-EL RENESAS BGA 2500 | HAT2244WP-EL.pdf |