창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSA253K3J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1625971 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1625971-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 4-1625971-4.pdf | |
| PCN 설계/사양 | HS Series Marking 14/Mar/2016 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.3k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 25W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±30ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 1.142" L x 1.102" W(29.00mm x 28.00mm) | |
| 높이 | 0.591"(15.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 4-1625971-4 4-1625971-4-ND 416259714 A102141 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSA253K3J | |
| 관련 링크 | HSA25, HSA253K3J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 402F27011CLT | 27MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F27011CLT.pdf | |
![]() | NFM15CC223C1C3D | 0.022µF Feed Through Capacitor 10V 1A 40 mOhm 0402 (1005 Metric) | NFM15CC223C1C3D.pdf | |
![]() | MBB02070C1051FCT00 | RES 1.05K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C1051FCT00.pdf | |
![]() | 1N4700 | 1N4700 CDIL SMD or Through Hole | 1N4700.pdf | |
![]() | MT6L52AE | MT6L52AE TOSHIBA ES6 | MT6L52AE.pdf | |
![]() | RM205006 | RM205006 ORIGINAL DIP | RM205006.pdf | |
![]() | B1216 | B1216 ORIGINAL TO252 | B1216.pdf | |
![]() | Ball-pen | Ball-pen LAMBDA SMD or Through Hole | Ball-pen.pdf | |
![]() | DD104979NPO080D | DD104979NPO080D MUR SMD or Through Hole | DD104979NPO080D.pdf | |
![]() | N8X371N | N8X371N SN DIP | N8X371N.pdf | |
![]() | SRX32ER-0241200K65 | SRX32ER-0241200K65 TDK DIP | SRX32ER-0241200K65.pdf | |
![]() | 2SC5787-T1-A | 2SC5787-T1-A NEC SOT-523 | 2SC5787-T1-A.pdf |