창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238360822 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 8200pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 700V | |
| 정격 전압 - DC | 2000V(2kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.394" W(17.50mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 222238360822 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238360822 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238360822 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | B41895B7477M | 470µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 48 mOhm @ 10kHz 3000 Hrs @ 125°C | B41895B7477M.pdf | |
![]() | CR0805-JW-624ELF | RES SMD 620K OHM 5% 1/8W 0805 | CR0805-JW-624ELF.pdf | |
![]() | HR082408 | HR082408 HR SMD or Through Hole | HR082408.pdf | |
![]() | ADS1015IDGSR | ADS1015IDGSR TI MSOP10 | ADS1015IDGSR.pdf | |
![]() | 9028-021 | 9028-021 TOSHIBA SOP-20 | 9028-021.pdf | |
![]() | 62PR1KLF | 62PR1KLF BI DIP | 62PR1KLF.pdf | |
![]() | LTPG LTC3401EMS | LTPG LTC3401EMS LT SSOP | LTPG LTC3401EMS.pdf | |
![]() | WR04X104JT | WR04X104JT WALSIN SMD or Through Hole | WR04X104JT.pdf | |
![]() | MAX6710DUT+ | MAX6710DUT+ Maxim SMD or Through Hole | MAX6710DUT+.pdf | |
![]() | TLV226IDR | TLV226IDR TI SOP | TLV226IDR.pdf | |
![]() | 320.02E11.08RED | 320.02E11.08RED ESW SMD or Through Hole | 320.02E11.08RED.pdf | |
![]() | SI7454DY | SI7454DY SILICON SOP8 | SI7454DY.pdf |