창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSA2530RJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1676625 Drawing HS Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 30 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 25W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 1.142" L x 1.102" W(29.00mm x 28.00mm) | |
| 높이 | 0.591"(15.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 2-1676625-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSA2530RJ | |
| 관련 링크 | HSA25, HSA2530RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CMR05F361FPDR | CMR MICA | CMR05F361FPDR.pdf | |
![]() | 1537R-78J | 110µH Unshielded Molded Inductor 144mA 4.9 Ohm Max Axial | 1537R-78J.pdf | |
![]() | LM139AJ/883C | LM139AJ/883C NS DIP14 | LM139AJ/883C.pdf | |
![]() | TLP351-2 | TLP351-2 TOS SOP | TLP351-2.pdf | |
![]() | HD652568LFP-10T | HD652568LFP-10T HIT SOP-28 | HD652568LFP-10T.pdf | |
![]() | EPM7256AEC144-5N | EPM7256AEC144-5N ALTERA TQFP | EPM7256AEC144-5N.pdf | |
![]() | 39012061 | 39012061 MOLEXINTERCONNECT SMD or Through Hole | 39012061.pdf | |
![]() | TLP626-1 | TLP626-1 TOSHIBA DIPSOP4 | TLP626-1.pdf | |
![]() | 5223008-2 | 5223008-2 TYCO SMD or Through Hole | 5223008-2.pdf | |
![]() | MCP602-I/P4AP | MCP602-I/P4AP MICROCHIP DIP | MCP602-I/P4AP.pdf | |
![]() | EEEFK1A102AV | EEEFK1A102AV PANASONIC SMD or Through Hole | EEEFK1A102AV.pdf | |
![]() | US188KUA | US188KUA MELEXIS TO-92S | US188KUA.pdf |