창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216V-7870-P-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 787 | |
| 허용 오차 | ±0.02% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216V-7870-P-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216V-78, RG3216V-7870-P-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | K331K10C0GF53H5 | 330pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K331K10C0GF53H5.pdf | |
![]() | 28476-17 | 28476-17 MINDSPEED QFP208 | 28476-17.pdf | |
![]() | 25PLOVP/25PL0VP | 25PLOVP/25PL0VP ORIGINAL SMD or Through Hole | 25PLOVP/25PL0VP.pdf | |
![]() | LC587006-1H83 | LC587006-1H83 SANYO QFP-80P | LC587006-1H83.pdf | |
![]() | HF64F2633F25 | HF64F2633F25 HD QFP | HF64F2633F25.pdf | |
![]() | TC358723XBG | TC358723XBG TOSHIBA SMD or Through Hole | TC358723XBG.pdf | |
![]() | HD6433042C47FQ | HD6433042C47FQ HIT QFP | HD6433042C47FQ.pdf | |
![]() | MT28F400BTWG-6B | MT28F400BTWG-6B MICRONTECH SOIC | MT28F400BTWG-6B.pdf | |
![]() | 157 000-160mA | 157 000-160mA SIBA SMD or Through Hole | 157 000-160mA.pdf | |
![]() | TA8103 | TA8103 ORIGINAL SOP | TA8103.pdf | |
![]() | BYS71-35 | BYS71-35 MOTOROLA SMD or Through Hole | BYS71-35.pdf |