창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSA251R5J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1625971 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1625971-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 2-1625971-2.pdf | |
| PCN 설계/사양 | HS Series Marking 14/Mar/2016 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.5 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 25W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 1.142" L x 1.102" W(29.00mm x 28.00mm) | |
| 높이 | 0.591"(15.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 2-1625971-2 2-1625971-2-ND 216259712 A102134 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSA251R5J | |
| 관련 링크 | HSA25, HSA251R5J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | AQ149A151GAJME | 150pF 300V 세라믹 커패시터 A 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ149A151GAJME.pdf | |
![]() | EEC-EN0F204J2 | 200mF Supercap 3.3V Coin, Wide Terminals - Opposite Sides 200 mOhm @ 1kHz 500 Hrs @ 60°C 0.268" Dia (6.80mm) | EEC-EN0F204J2.pdf | |
![]() | ITC100P | ITC100P CLARE SOP | ITC100P.pdf | |
![]() | AMT303LD-V | AMT303LD-V CUI SMD or Through Hole | AMT303LD-V.pdf | |
![]() | MB605513A | MB605513A FUJITSU QFP-100P | MB605513A.pdf | |
![]() | SP0406-122J-PF | SP0406-122J-PF TDK SMD | SP0406-122J-PF.pdf | |
![]() | 2MBI300U2B-060-03 | 2MBI300U2B-060-03 FUJI SMD or Through Hole | 2MBI300U2B-060-03.pdf | |
![]() | SM5Z9V1CA | SM5Z9V1CA STMicroectronics SOD6 | SM5Z9V1CA.pdf | |
![]() | CDF7621 | CDF7621 skyworks SMD or Through Hole | CDF7621.pdf | |
![]() | XC5VLX330TFFG1738-10C | XC5VLX330TFFG1738-10C XILINX BGA | XC5VLX330TFFG1738-10C.pdf | |
![]() | 50RIF10W40 | 50RIF10W40 IR SMD or Through Hole | 50RIF10W40.pdf |