창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSA251R5J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1625971 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1625971-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 2-1625971-2.pdf | |
| PCN 설계/사양 | HS Series Marking 14/Mar/2016 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.5 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 25W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 1.142" L x 1.102" W(29.00mm x 28.00mm) | |
| 높이 | 0.591"(15.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 2-1625971-2 2-1625971-2-ND 216259712 A102134 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSA251R5J | |
| 관련 링크 | HSA25, HSA251R5J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805FRE0716R9L | RES SMD 16.9 OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRE0716R9L.pdf | |
![]() | CRGH1206F1K69 | RES SMD 1.69K OHM 1% 1/2W 1206 | CRGH1206F1K69.pdf | |
![]() | 0805COG200J500NT | 0805COG200J500NT ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805COG200J500NT.pdf | |
![]() | UPD65951S1-E55 | UPD65951S1-E55 NEC BGA | UPD65951S1-E55.pdf | |
![]() | SP8680AC | SP8680AC ZARLINK DIP-16 | SP8680AC.pdf | |
![]() | E2405S/D-2W | E2405S/D-2W ORIGINAL SIPDIP | E2405S/D-2W.pdf | |
![]() | SPNZ801081 | SPNZ801081 KENDIN SMD or Through Hole | SPNZ801081.pdf | |
![]() | SN74HCT643N | SN74HCT643N ORIGINAL DIP20 | SN74HCT643N.pdf | |
![]() | AP4800AGM-07 | AP4800AGM-07 ORIGINAL SOP8 | AP4800AGM-07.pdf | |
![]() | VP310AG | VP310AG MITEL QFP | VP310AG.pdf | |
![]() | RO-3.312S | RO-3.312S RECOM DIPSIP | RO-3.312S.pdf | |
![]() | 1740262-1 | 1740262-1 TE SMD or Through Hole | 1740262-1.pdf |