창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PCS0J470MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PCS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1976 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | PCS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 35m옴 | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 1.6A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-3966-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PCS0J470MCL1GS | |
관련 링크 | PCS0J470, PCS0J470MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0402D150KXXAP | 15pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D150KXXAP.pdf | |
![]() | CRCW251224R0JNTH | RES SMD 24 OHM 5% 1W 2512 | CRCW251224R0JNTH.pdf | |
![]() | AD8522AK | AD8522AK ORIGINAL SOP-14 | AD8522AK.pdf | |
![]() | LB1845. | LB1845. ORIGINAL DIP | LB1845..pdf | |
![]() | KIA7021BS | KIA7021BS KEC TSM | KIA7021BS.pdf | |
![]() | B9-4815S2 | B9-4815S2 BOTHHAND SIP | B9-4815S2.pdf | |
![]() | DE1A1b-4.5V | DE1A1b-4.5V Panasonic DIP-SOP | DE1A1b-4.5V.pdf | |
![]() | hef4557bt.652 | hef4557bt.652 nxp SMD or Through Hole | hef4557bt.652.pdf | |
![]() | R72-010 | R72-010 SA Radial Lead | R72-010.pdf | |
![]() | SIS 645DX UA BO | SIS 645DX UA BO SIS BGA | SIS 645DX UA BO.pdf |