창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HS8108E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HS8108E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CONNECTOR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HS8108E | |
| 관련 링크 | HS81, HS8108E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EKMM251VSN152MA50T | 1500µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | EKMM251VSN152MA50T.pdf | |
![]() | C0402C689J3GACTU | 6.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C689J3GACTU.pdf | |
![]() | GRM1886R1H9R3DZ01D | 9.3pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886R1H9R3DZ01D.pdf | |
![]() | GL092F35CDT | 9.216MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL092F35CDT.pdf | |
![]() | TC54VC2402EMB713 | TC54VC2402EMB713 MICROCHIP SOT-89 | TC54VC2402EMB713.pdf | |
![]() | OP208AZ | OP208AZ PMI CDIP8 | OP208AZ.pdf | |
![]() | IDT71305A55J | IDT71305A55J ORIGINAL DIP/SMD | IDT71305A55J.pdf | |
![]() | 205201-3 | 205201-3 AMP SMD or Through Hole | 205201-3.pdf | |
![]() | 1N5817/5819 | 1N5817/5819 TOSHIBA 0805/323 | 1N5817/5819.pdf | |
![]() | 1132S-3P | 1132S-3P ZongJin SMD or Through Hole | 1132S-3P.pdf | |
![]() | 013055-000 | 013055-000 ORIGINAL SMD or Through Hole | 013055-000.pdf | |
![]() | DS90LV001TMES | DS90LV001TMES NSC SO-8 | DS90LV001TMES.pdf |