창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0402 2R6 50V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0402 2R6 50V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0402 2R6 50V | |
| 관련 링크 | 0402 2R, 0402 2R6 50V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | WSHM28186L000FEA | RES SMD 0.006 OHM 1% 7W 2818 | WSHM28186L000FEA.pdf | |
![]() | 4816P-1-751LF | RES ARRAY 8 RES 750 OHM 16SOIC | 4816P-1-751LF.pdf | |
![]() | WQF-D04AC12V-36 | WQF-D04AC12V-36 ORIGINAL SMD or Through Hole | WQF-D04AC12V-36.pdf | |
![]() | DLW31SN261QSQ2L | DLW31SN261QSQ2L MURATA 1206L | DLW31SN261QSQ2L.pdf | |
![]() | DMN-8602-BO | DMN-8602-BO LSI BGA | DMN-8602-BO.pdf | |
![]() | C8051F983-GMR | C8051F983-GMR SILICON QFN-20 | C8051F983-GMR.pdf | |
![]() | TCMIC225BT | TCMIC225BT calchip SMD or Through Hole | TCMIC225BT.pdf | |
![]() | SF25-1575M5UB00 | SF25-1575M5UB00 KYOCERA SMD or Through Hole | SF25-1575M5UB00.pdf | |
![]() | CL0508JKX7R8BB333 0508-333J | CL0508JKX7R8BB333 0508-333J SAMSUNG SMD or Through Hole | CL0508JKX7R8BB333 0508-333J.pdf | |
![]() | CS400B-2P | CS400B-2P ORIGINAL SMD or Through Hole | CS400B-2P.pdf | |
![]() | CGBK | CGBK TI SOT-23 | CGBK.pdf | |
![]() | 54HC393BCAJC | 54HC393BCAJC MOT DIP | 54HC393BCAJC.pdf |