창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HS52T28X13X16 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HS52T28X13X16 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HS52T28X13X16 | |
| 관련 링크 | HS52T28, HS52T28X13X16 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 380LQ331M400K022 | 330µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 603 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | 380LQ331M400K022.pdf | |
![]() | EKY-500ETS821ML20S | 820µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | EKY-500ETS821ML20S.pdf | |
![]() | 416F24022CDT | 24MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24022CDT.pdf | |
![]() | 1N5809US | DIODE GEN PURP 100V 3A B-MELF | 1N5809US.pdf | |
![]() | IDT7007S25 | IDT7007S25 ORIGINAL SMD or Through Hole | IDT7007S25.pdf | |
![]() | IXE2424 | IXE2424 INTEL BGA | IXE2424.pdf | |
![]() | MUX08BIFQ | MUX08BIFQ PMI CDIP | MUX08BIFQ.pdf | |
![]() | SN74CB3Q3245ZQN | SN74CB3Q3245ZQN TI BGA20 | SN74CB3Q3245ZQN.pdf | |
![]() | 74AVCH16T245VRG4 | 74AVCH16T245VRG4 TI/BB TVSOP48 | 74AVCH16T245VRG4.pdf | |
![]() | 78F271J-TR-RC | 78F271J-TR-RC BOURNS Axial | 78F271J-TR-RC.pdf | |
![]() | X59C1512804QALF37 | X59C1512804QALF37 BROADCOM BGA | X59C1512804QALF37.pdf | |
![]() | TPCA8128 | TPCA8128 TOSHIBA SMD or Through Hole | TPCA8128.pdf |