창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HS35D25TT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HS35D25TT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HS35D25TT | |
| 관련 링크 | HS35D, HS35D25TT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 173D105X5010UW | 1µF Molded Tantalum Capacitors 10V Axial 0.095" Dia x 0.260" L (2.41mm x 6.60mm) | 173D105X5010UW.pdf | |
![]() | SIT1602AC-21-33E-48.000000D | OSC XO 3.3V 48MHZ OE | SIT1602AC-21-33E-48.000000D.pdf | |
![]() | RT0603CRD073K65L | RES SMD 3.65K OHM 1/10W 0603 | RT0603CRD073K65L.pdf | |
![]() | 0201/ | 0201/ FDK SMD or Through Hole | 0201/.pdf | |
![]() | BCM3036KPE | BCM3036KPE BROADCOM QFP | BCM3036KPE.pdf | |
![]() | HCYE2G472MAA | HCYE2G472MAA SAMSUNG SMD or Through Hole | HCYE2G472MAA.pdf | |
![]() | MODEL1618-124 | MODEL1618-124 TECNETICS DIP4 | MODEL1618-124.pdf | |
![]() | SSM3J14T(F) | SSM3J14T(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM3J14T(F).pdf | |
![]() | 893D226X016CTE3 | 893D226X016CTE3 VISHAY SMD | 893D226X016CTE3.pdf | |
![]() | LWQ130-5225 | LWQ130-5225 LAMBDA SMD or Through Hole | LWQ130-5225.pdf | |
![]() | KA2184-1B | KA2184-1B SAMSUNG SIP8.5 | KA2184-1B.pdf | |
![]() | PLL52C64-05ASC | PLL52C64-05ASC Phaselink SMD | PLL52C64-05ASC.pdf |