창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DAC8EN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DAC8EN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DAC8EN | |
| 관련 링크 | DAC, DAC8EN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SMA5J7.0AHE3/5A | TVS DIODE 7VWM 12VC SMA | SMA5J7.0AHE3/5A.pdf | |
![]() | LP120F23CET | 12MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP120F23CET.pdf | |
![]() | 2300HT-561-V-RC | 560µH Shielded Toroidal Inductor 3.4A 240 mOhm Max Radial | 2300HT-561-V-RC.pdf | |
![]() | RC1218DK-072K94L | RES SMD 2.94K OHM 1W 1812 WIDE | RC1218DK-072K94L.pdf | |
![]() | MOB-170 | MOB-170 HYUPJIN SMD | MOB-170.pdf | |
![]() | CDCV850IDGGRG4 | CDCV850IDGGRG4 TI TSSOP-48 | CDCV850IDGGRG4.pdf | |
![]() | TC74HC266AP | TC74HC266AP TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74HC266AP.pdf | |
![]() | RH-IX1802AFZZ | RH-IX1802AFZZ SHARP DIP | RH-IX1802AFZZ.pdf | |
![]() | AM9BD007D | AM9BD007D GENERALPL SMD or Through Hole | AM9BD007D.pdf | |
![]() | UPD74HC10GS-E2 | UPD74HC10GS-E2 NEC SMD or Through Hole | UPD74HC10GS-E2.pdf | |
![]() | SMS221-001 | SMS221-001 SM SMD | SMS221-001.pdf | |
![]() | MK3731S-T | MK3731S-T ICS SMD or Through Hole | MK3731S-T.pdf |