창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HS201DR-HD6050 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HS201DR Series Assy Heat Sinks & SSR Assemblies | |
기타 관련 문서 | Declaration of Conformity | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 무접점 계전기 | |
제조업체 | Crydom Co. | |
계열 | HS | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
회로 | SPST-NO(A형 1개) | |
출력 유형 | AC, 제로 크로스 | |
온스테이트 저항(최대) | - | |
부하 전류 | 35A | |
전압 - 입력 | 3 ~ 32VDC | |
전압 - 부하 | 48 ~ 660 V | |
실장 유형 | DIN 레일 | |
종단 유형 | 스크루 단자 | |
패키지/케이스 | 방열판이 있는 하키 퍽 | |
공급 장치 패키지 | - | |
계전기 유형 | 계전기 | |
표준 포장 | 10 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HS201DR-HD6050 | |
관련 링크 | HS201DR-, HS201DR-HD6050 데이터 시트, Crydom Co. 에이전트 유통 |
416F50013ATR | 50MHz ±10ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50013ATR.pdf | ||
0925-334H | 330µH Shielded Molded Inductor 53mA 16 Ohm Max Axial | 0925-334H.pdf | ||
AT1206DRE07130RL | RES SMD 130 OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRE07130RL.pdf | ||
FUSE 6.35X30MM 20A 250V | FUSE 6.35X30MM 20A 250V NSF SMD or Through Hole | FUSE 6.35X30MM 20A 250V.pdf | ||
MAX8923XETI+T | MAX8923XETI+T MAXIM QFN | MAX8923XETI+T.pdf | ||
LANSAN3.2 | LANSAN3.2 LANSAN QFP | LANSAN3.2.pdf | ||
BN150W | BN150W IDEC SMD or Through Hole | BN150W.pdf | ||
KM616V4002BT-10 | KM616V4002BT-10 SEC SMD or Through Hole | KM616V4002BT-10.pdf | ||
M5M4V16100AJ-6 | M5M4V16100AJ-6 MIT SMD or Through Hole | M5M4V16100AJ-6.pdf | ||
ABT16374BDL | ABT16374BDL PHILIPS SMD or Through Hole | ABT16374BDL.pdf | ||
SC1159 | SC1159 SC SOP-28 | SC1159.pdf | ||
LS331M2W-3050 | LS331M2W-3050 X DIP | LS331M2W-3050.pdf |