창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C153K5RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-7860-2 C0603C153K5RAC C0603C153K5RAC7867 C0603C153K5RACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C153K5RACTU | |
| 관련 링크 | C0603C153, C0603C153K5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 048103.5HXP | FUSE INDICATING 3.5A 125VAC/VDC | 048103.5HXP.pdf | |
![]() | A177PB | DIODE GEN PURP 1.2KV 100A DO205 | A177PB.pdf | |
![]() | 744089430056 | 560nH Shielded Wirewound Inductor 3.8A 17 mOhm Max Nonstandard | 744089430056.pdf | |
![]() | RNCP0603FTD20R0 | RES SMD 20 OHM 1% 1/8W 0603 | RNCP0603FTD20R0.pdf | |
![]() | 550C232T500CF2B | 550C232T500CF2B CDE DIP | 550C232T500CF2B.pdf | |
![]() | LM4040CIM3-3.0TR | LM4040CIM3-3.0TR TI SMD or Through Hole | LM4040CIM3-3.0TR.pdf | |
![]() | CEU61A2 | CEU61A2 CET TO252-2.5 | CEU61A2.pdf | |
![]() | SN74LVC1G139YZPR | SN74LVC1G139YZPR TI DSBGA-8 | SN74LVC1G139YZPR.pdf | |
![]() | N1608ZE101T03 101-0603 | N1608ZE101T03 101-0603 TOKIN SMD or Through Hole | N1608ZE101T03 101-0603.pdf | |
![]() | THC1068S7C | THC1068S7C TRW SMD or Through Hole | THC1068S7C.pdf | |
![]() | XJ167DO | XJ167DO YAMAHA DIP | XJ167DO.pdf | |
![]() | MDD21-02N1B | MDD21-02N1B IXYS SMD or Through Hole | MDD21-02N1B.pdf |