창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C271K5RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2139 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 270pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-1139-2 C0805C271K5RAC C0805C271K5RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C271K5RACTU | |
| 관련 링크 | C0805C271, C0805C271K5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | B43501B5107M | 100µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 1.33 Ohm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43501B5107M.pdf | |
![]() | RFD3055LESM9AR4280 | RFD3055LESM9AR4280 INTERSIL SMD or Through Hole | RFD3055LESM9AR4280.pdf | |
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![]() | C1623-T1B | C1623-T1B ON SMD or Through Hole | C1623-T1B.pdf | |
![]() | R2A35005FT#GO GOF8 | R2A35005FT#GO GOF8 Renesas TQFP | R2A35005FT#GO GOF8.pdf | |
![]() | 232272462613 | 232272462613 PHYCOMP SMD or Through Hole | 232272462613.pdf | |
![]() | 5KP10CA-E3 | 5KP10CA-E3 VISHAY P600 | 5KP10CA-E3.pdf | |
![]() | XC4085XLA-7BG560 | XC4085XLA-7BG560 XILINX BGA | XC4085XLA-7BG560.pdf | |
![]() | HI4-0507/883 | HI4-0507/883 INTERSIL LCC | HI4-0507/883.pdf | |
![]() | MAX3087ESA+ | MAX3087ESA+ Maxim SMD or Through Hole | MAX3087ESA+.pdf | |
![]() | NSCW008AT | NSCW008AT ORIGINAL SMD or Through Hole | NSCW008AT.pdf | |
![]() | PC74HCT4511P | PC74HCT4511P PHILIPS DIP-16 | PC74HCT4511P.pdf |