창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HS15 82R J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HS10-HS300 Series | |
주요제품 | ARCOL HS Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
제조업체 | Ohmite | |
계열 | ARCOL, HS | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 82 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 15W | |
구성 | 권선 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | - | |
특징 | - | |
코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
실장 기능 | 플랜지 | |
크기/치수 | 0.783" L x 0.440" W(19.90mm x 11.20mm) | |
높이 | 0.433"(11.00mm) | |
리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
패키지/케이스 | 축, 박스 | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HS15 82R J | |
관련 링크 | HS15 8, HS15 82R J 데이터 시트, Ohmite 에이전트 유통 |
![]() | GRM2165C1H122FA01D | 1200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2165C1H122FA01D.pdf | |
![]() | RG2012P-1742-B-T5 | RES SMD 17.4K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012P-1742-B-T5.pdf | |
![]() | F4AK024T | F4AK024T FUJITSU DIP-SOP | F4AK024T.pdf | |
![]() | D3GB | D3GB IOR SOP8 | D3GB.pdf | |
![]() | 12APL130CPAM | 12APL130CPAM N/A DIP8 | 12APL130CPAM.pdf | |
![]() | JCY0210 | JCY0210 NULL BGA | JCY0210.pdf | |
![]() | EP4CE40F29C7 | EP4CE40F29C7 ALTERA BGA | EP4CE40F29C7.pdf | |
![]() | RPIXP200BB | RPIXP200BB INTEL BGA | RPIXP200BB.pdf | |
![]() | MPC27T415TQ12R | MPC27T415TQ12R MOT TQFP | MPC27T415TQ12R.pdf | |
![]() | SB3030AP-20PZF-A | SB3030AP-20PZF-A TOYODA SSOP20 | SB3030AP-20PZF-A.pdf | |
![]() | DM11356R1 | DM11356R1 FOXCONN SMD or Through Hole | DM11356R1.pdf | |
![]() | TLGE18C(F) | TLGE18C(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLGE18C(F).pdf |