창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM1556T1H3R0CD01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs Chip Monolithic Ceramic Caps GRM1556T1H3R0CD01 | |
| PCN 단종/ EOL | GR,GC,GN Series 30/May/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | T2H | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM1556T1H3R0CD01D | |
| 관련 링크 | GRM1556T1H, GRM1556T1H3R0CD01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | 4310H-101-472LF | RES ARRAY 9 RES 4.7K OHM 10SIP | 4310H-101-472LF.pdf | |
![]() | SP-AN-BB | UHF BROADBAND ANTENNA | SP-AN-BB.pdf | |
![]() | MC7479L | MC7479L MOT CDIP | MC7479L.pdf | |
![]() | TLC592I | TLC592I TI TSSOP | TLC592I.pdf | |
![]() | MCA650 | MCA650 TESLA DIP-16 | MCA650.pdf | |
![]() | RLZ TE-11 30A | RLZ TE-11 30A ROHM LL34 | RLZ TE-11 30A.pdf | |
![]() | SEDS-9630 | SEDS-9630 Agilent SMD or Through Hole | SEDS-9630.pdf | |
![]() | H11AA2 .SD | H11AA2 .SD QTC SMD or Through Hole | H11AA2 .SD.pdf | |
![]() | CY27H256-200WC | CY27H256-200WC CYP DIP | CY27H256-200WC.pdf | |
![]() | BAT5HC | BAT5HC FCS SMD or Through Hole | BAT5HC.pdf | |
![]() | PIC Chip30F2010-301/SO | PIC Chip30F2010-301/SO MA SMD or Through Hole | PIC Chip30F2010-301/SO.pdf | |
![]() | FR0451 | FR0451 LEG QFN20 | FR0451.pdf |