창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HRG3216P-9310-B-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HRG Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Power Chip Resistor HRG Series | |
| 주요제품 | HRG3216 Series Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | HRG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 931 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.065" W(3.20mm x 1.65mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HRG3216P-9310-B-T1 | |
| 관련 링크 | HRG3216P-9, HRG3216P-9310-B-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | SQCAEM6R8CATME | 6.8pF 150V 세라믹 커패시터 M 0605(1613 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | SQCAEM6R8CATME.pdf | |
![]() | 416F30035CDT | 30MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30035CDT.pdf | |
![]() | AT24C01A SI B | AT24C01A SI B ATMEL SMD | AT24C01A SI B.pdf | |
![]() | NMA1209SC | NMA1209SC MURATA 25TUBE | NMA1209SC.pdf | |
![]() | 09ZT11 | 09ZT11 ORIGINAL OT-252 | 09ZT11.pdf | |
![]() | PIC16HV54004S0 | PIC16HV54004S0 MICRO SMD or Through Hole | PIC16HV54004S0.pdf | |
![]() | XCS20-3QV100C | XCS20-3QV100C XILINX QFP100 | XCS20-3QV100C.pdf | |
![]() | BL1117C-18C | BL1117C-18C BELLING SMD or Through Hole | BL1117C-18C.pdf | |
![]() | SM712GE02LF00-AA | SM712GE02LF00-AA LYNXEM BGA | SM712GE02LF00-AA.pdf | |
![]() | XC3S200-4VQGG100C | XC3S200-4VQGG100C XILINX QFP | XC3S200-4VQGG100C.pdf | |
![]() | R1LV0108ESP-5SI | R1LV0108ESP-5SI Renesas SOP(32) | R1LV0108ESP-5SI.pdf | |
![]() | KAP29SN00D-BWEW | KAP29SN00D-BWEW SAMSUNG FBGA | KAP29SN00D-BWEW.pdf |