창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KAP29SN00D-BWEW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KAP29SN00D-BWEW | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | FBGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KAP29SN00D-BWEW | |
| 관련 링크 | KAP29SN00, KAP29SN00D-BWEW 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMR04E430JPDP | CMR MICA | CMR04E430JPDP.pdf | |
![]() | AIRD-06-121K | 120µH Unshielded Wirewound Inductor 4A 90 mOhm Max Radial | AIRD-06-121K.pdf | |
![]() | SM10T-10-10.0M | SM10T-10-10.0M PLETRONICS SMD | SM10T-10-10.0M.pdf | |
![]() | BG4 | BG4 intersil SMD or Through Hole | BG4.pdf | |
![]() | SAC5.0-CTB | SAC5.0-CTB Littlefuse SMD or Through Hole | SAC5.0-CTB.pdf | |
![]() | PIC18F242 | PIC18F242 MICROCHIP SPDIP28 SOP28 | PIC18F242.pdf | |
![]() | S80830ANMP-EDT-T2 | S80830ANMP-EDT-T2 SEI SMD or Through Hole | S80830ANMP-EDT-T2.pdf | |
![]() | RK73H2ETDDF66R5 | RK73H2ETDDF66R5 ORIGINAL SMD or Through Hole | RK73H2ETDDF66R5.pdf | |
![]() | K6X4008TIF-GF70 | K6X4008TIF-GF70 SAMSUNG SOP32 | K6X4008TIF-GF70.pdf | |
![]() | A1280A-2PQG160I | A1280A-2PQG160I ACTEL SMD or Through Hole | A1280A-2PQG160I.pdf | |
![]() | LR104531- | LR104531- ASTEC SMD or Through Hole | LR104531-.pdf |