창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HRG3216P-1371-D-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HRG Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Power Chip Resistor HRG Series | |
| 주요제품 | HRG3216 Series Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | HRG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.37k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.065" W(3.20mm x 1.65mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HRG3216P-1371-D-T1 | |
| 관련 링크 | HRG3216P-1, HRG3216P-1371-D-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 1812AC223JAT1A | 0.022µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812AC223JAT1A.pdf | |
![]() | VJ1812Y561JBEAT4X | 560pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y561JBEAT4X.pdf | |
![]() | C10M8I | FUSE CARTRIDGE 8A 500VAC CYLINDR | C10M8I.pdf | |
![]() | 810F100E | RES CHAS MNT 100 OHM 1% 10W | 810F100E.pdf | |
![]() | ERJ-S12F36R0U | RES SMD 36 OHM 1% 3/4W 1812 | ERJ-S12F36R0U.pdf | |
![]() | DB-160/20B | DB-160/20B ORIGINAL Null | DB-160/20B.pdf | |
![]() | TESVD1V475M | TESVD1V475M NEC 4.7U/35V-D | TESVD1V475M.pdf | |
![]() | LAG622 | LAG622 LA SOP16 | LAG622.pdf | |
![]() | BC846STR | BC846STR NXP SMD or Through Hole | BC846STR.pdf | |
![]() | AM29DL800BT-90EF | AM29DL800BT-90EF SP SMD or Through Hole | AM29DL800BT-90EF.pdf | |
![]() | K5E1212ACBD075 | K5E1212ACBD075 SAMSUNG SMD or Through Hole | K5E1212ACBD075.pdf |