창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812AC223JAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812AC223JAT1A | |
| 관련 링크 | 1812AC22, 1812AC223JAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 416F32023AAT | 32MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32023AAT.pdf | |
![]() | TNPW0402100RBETD | RES SMD 100 OHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW0402100RBETD.pdf | |
![]() | TNPW1206619KBETA | RES SMD 619K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW1206619KBETA.pdf | |
![]() | XJ-9317 | XJ-9317 ORIGINAL SMD or Through Hole | XJ-9317.pdf | |
![]() | ACT7201 | ACT7201 TI PLCC32 | ACT7201.pdf | |
![]() | MC68331MEH16 | MC68331MEH16 freescal QFP132 | MC68331MEH16.pdf | |
![]() | ZAD-11H | ZAD-11H MINI SMD or Through Hole | ZAD-11H.pdf | |
![]() | 74LV08PWR | 74LV08PWR NXP TSSOP-20 | 74LV08PWR.pdf | |
![]() | NCPMi-1005 | NCPMi-1005 Roswin IC | NCPMi-1005.pdf | |
![]() | 2SA1122/CD | 2SA1122/CD ORIGINAL SOT-23 | 2SA1122/CD.pdf | |
![]() | T323B185K025AS | T323B185K025AS KEMET SMD or Through Hole | T323B185K025AS.pdf | |
![]() | FCX-0229.5MHZ | FCX-0229.5MHZ N/A STOCK | FCX-0229.5MHZ.pdf |